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Connettore magnetico a scatto
90°Il design con saldatura laterale angolata consente di risparmiare spazio di installazione ed è adatto a dispositivi sottili e dispositivi di prova compatti.
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Connettore magnetico
Connettori Pogo Pin personalizzati, connettori magnetici, cavi di ricarica magnetici e assemblaggi di connettori di precisione.
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Connettore Pogo Pin a montaggio laterale, connettore a molla di tipo patch
Struttura di progettazione: struttura inclinata Metodo di installazione: saldatura a rifusione SMT (SMD) Resistenza di contatto: <30 milliohm Corrente nominale: 2A~30A (corrente continua) Tensione nominale: 36V AC/DC Durata: 10000~100000 cicli Temperatura di lavoro: -40 °C~+120 °C Resistenza alla nebbia salina: >96 ore di test di corrosione Conforme agli standard RoHS e Reach dell'UE Molti prodotti standard tra cui scegliere, con servizi personalizzati -
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SCFB038
Serie SCFB038
Parametri del prodotto
Materiali e placcatura:
Tubo dell'ago (cilindro): Ph, Au su Ni placcato
Ago 1 (Pistone): SK4/Becu, placcato Au su Ni; PD, non placcato Ago 2 (Pistone): SK4/Becu, placcato Au su Ni; PD, non placcato Molla (Molla): SWP/SUS, placcato Au su Ni
Specifiche elettriche:
Corrente statica frontale (corrente nominale): 3 Ampere
Larghezza di banda: -1 dB a 13,1 GHz Induttanza (Induttanza): 1,20 nH Capacità: 1,55 pF
Introduzione al prodotto
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Utilizzato principalmente per la bassissima resistenza di contatto e l'elevatissima larghezza di banda in vari componenti elettronici di potenza per le comunicazioni e nei wafer di semiconduttori.test, test di confezionamento dei chip, ecc., conformi ai requisiti per i test di segnali ad alta frequenza da 5 a 40 Gbps.
Attualmente, Xindeli è in grado di lavorare sonde di piccolo diametro: testa p: 0,06 mm / tubo dell'ago q: 0,10 mm.
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PT018
Serie PTo18
Parametri del prodotto
Materiali e placcatura:
Testina dell'ago (pistone): Becu/SK4, placcato Au su Ni Tubo dell'ago (cilindro): Ph/Br, placcato Au su Ni Molla (molla): SWP/SUS, placcato Au su Ni Manicotto dell'ago (involucro): Ph/Br, placcato Au su Ni
Specifiche elettriche:
Passo (Pitch):0,46 mm (18 mil)
Corrente fissa frontale (corrente nominale): 0,3 Ampere, continua
Resistenza nominale (Resistenza nominale): 250 mO
Dimensioni del foro di montaggio: 0,40 mm
Corsa nominale: 1,0 mm Elasticità nominale (forza nominale): 20 gf (0,7 oz)
Introduzione al prodotto
I perni a molla per PCB vengono utilizzati principalmente per testare i circuiti stampati confrontando la resistenza o la capacità tra le linee e attraverso le linee per rilevare difetti come la continuità delle linee. Tipicamente, i perni a molla per PCB vengono utilizzati con manicotti ad ago, che possono essere suddivisi in quelli con estremità collegate a fili e quelli senza fili. -
SCPA035
SCPA035Serie
Parametri del prodotto
Materiali e placcatura:
Tubo dell'ago (cilindro): Ph/SP, placcato Au su Ni
Ago 1 (Pistone): SK4 / Becu, placcato Au su Ni; PD, non placcato Ago 2 (Pistone): SK4/ Becu, placcato Au su Ni; PD, non placcato Molla (Molla): SWP /SUS, placcato Au su Ni
Specifiche elettriche:
Corrente statica frontale (corrente nominale): 3 Ampere
Larghezza di banda: -1 dB a 14,8 GHz
Induttanza (Induttanza): 1,25 nH
Capacità (Captance): 1,63 pF
Introduzione al prodotto Le sonde di test per semiconduttori sono anche note come sonde a doppia testa. I tipi di ago interno comunemente utilizzati includono B, JJ, U, U1, ecc., con piccoli volumi e requisiti di elevata precisione di test. Strutturalmente suddivise in: serie di sonde a doppia testa ad azione singola, serie di sonde a doppia testa a doppia azione.
Utilizzato principalmente per la bassissima resistenza di contatto e l'elevatissima larghezza di banda in vari componenti elettronici di potenza per le comunicazioni, per il collaudo di wafer di semiconduttori, per il collaudo del packaging dei chip, ecc., soddisfacendo i requisiti per il collaudo di segnali ad alta frequenza da 5 a 40 Gbps.
Attualmente, Xindeli è in grado di lavorare sonde di piccolo diametro: testa: 0,06 mm / tubo dell'ago q: 0,10 mm. -
SWP165
Serie SWP165
Parametri del prodotto
Materiali e placcatura:
Ago 1 (Pistone): BeCu, placcato Au su Ni Tubo dell'ago (Cilindro): Ottone, placcato Au su Ni Ago 2 (Pistone): BeCu, placcato Au su Ni
Parte: PTFE
Primavera (Spring): SWP, Au su Ni placcato
Specifiche elettriche (Electrical Spec):
Corrente statica frontale (corrente nominale): 17 A (30 s) / 10 A (300 s)
Resistenza di contatto: 160 milliohm
Specifiche tecniche:
Corsa totale: 5,0 mm
Corsa nominale: 3,3 mm
Forza nominale della molla (Forza della molla): 100 gf @ carico 3,3 mm
Condizione di normalità: Pin 1,2 aperti
Premere verso il basso: Asta conduttiva 1,2 (premere verso il basso di 1,5 mm)
Prodotto
Introduzione ai campi di automazione delle apparecchiature. Norme e requisiti di produzione applicati a questi pin di prova. Esempi di pin di cablaggio non filettati, pin di commutazione del cablaggio, pin del cablaggio ad alta corrente, ecc. -
Serie 6.60×2.0×0.06
Serie 6.60×2.0×0.06
Parametri del prodotto
Materiali e placcatura:
Materiale (Materiale): Lega di Ni
Strato di rivestimento (placcato): Au su Ni placcato
Specifiche elettriche:
Corrente statica frontale (corrente nominale): 1,5 Ampere
Resistenza di contatto: 100 mO
Specifiche tecniche:
Spessore (Thickness):0,06 mm
Corsa massima: 0,60 mm Corsa nominale: 0,20 mm Forza nominale: 50/65 gf Ciclo di vita: 400.000 cicli
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Serie PCM350-461
Serie PCM350-461
Parametri del prodotto
Materiali e placcatura:
Pistone: BeCu/SK4, placcato Au Tubo dell'ago (cilindro): Ottone, placcato Au
Primavera (Spring): SUS, No Plated
Manicotto dell'ago (contenitore): ottone placcato oro
Specifiche elettriche:
Corrente nominale: <50A (a temperatura ambiente)
Resistenza di contatto (Resistenza di contatto): < 10 mO
Specifiche tecniche:
Interasse: 5,08 mm (200 mil)
Corsa totale: 8,50 mm
Corsa nominale (Rated Stroke): 7,40 mm
Forza nominale della molla: 10,6 oz-3000 gf/17,6 oz-500 gf/35,3 oz-1000 gf
Temperatura / Apertura di installazione:
Temperatura (Temperatura): -100°~ +200°C
Utilizzato per la piastra di base bassa in tessuto di vetro epossidico RCM350-461-SC_A e materiale in resina epossidica: 3,99 mm
Per fogli di carta a base di tessuto di vetro epossidico RCM350-461-SC/RCM350-461-M e materiali in resina epossidica: 4,00-4,02 mm -
SCPA016
Nichelato
Ago 1 (Pistone): SK4 / Becu, placcato Auon Ni; PD, non placcato Ago 2 (Pistone): SK4 / Becu, placcato Auon Ni; PD, non placcato Molla (Molla): SWP / SUS, placcato Au su Ni
Specifiche elettriche:
Corrente statica frontale (corrente nominale): 4 Ampere
Larghezza di banda: -1 dB a 7,5 GHz
Induttanza (Induttanza): 1,45 nH
Capacità (Captance): 1,95 pF
Introduzione al prodotto
Requisiti di volume e massima precisione. Interfacce strutturali: doppia testa – sonda a singola azione, doppia testa – sonda a doppia azione.
Utilizzato principalmente per la bassissima resistenza di contatto e l'elevatissima larghezza di banda in vari componenti elettronici di potenza per le comunicazioni, nel collaudo di wafer di semiconduttori, nel collaudo del packaging dei chip, ecc., soddisfacendo i requisiti per il collaudo di segnali ad alta frequenza da 5 a 40 Gbps.
Attualmente, Xindeli è in grado di lavorare sonde di piccolo diametro: testa: 0,06 mm / tubo dell'ago p: 0,10 mm.
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SCPA035
Serie SCPA035
Parametri del prodotto
Materiali e placcatura:
Tubo dell'ago (cilindro): Ph / SP, placcato Au su Ni
Ago 1 (Pistone): SK4/Becu, placcato Au su Ni; PD, non placcato Ago 2 (Pistone): SK4/Becu, placcato Au su Ni; PD, non placcato Molla: SWP/SUS, placcato Au su Ni
Specifiche elettriche:
Corrente statica frontale (corrente nominale): 3 Ampere
Larghezza di banda: -1 dB a 14,8 GHz
Induttanza (Induttanza): 1,25 nH
Capacità (Captance): 1,63 pF
Introduzione al prodotto
Le sonde di test per semiconduttori sono anche note come sonde a doppia testa. I tipi di ago interno comunemente utilizzati includono B, JJ1, U1, ecc., con requisiti di volume ridotto e massima precisione di test. Strutturalmente sono suddivise in: serie di sonde a doppia testa a singola azione, serie di sonde a doppia testa a doppia azione.
Utilizzato principalmente per la bassissima resistenza di contatto e l'elevatissima larghezza di banda in vari componenti elettronici di potenza per le comunicazioni, per il collaudo di wafer di semiconduttori, per il collaudo di packaging di chip, ecc., soddisfacendo i requisiti per il collaudo di segnali ad alta frequenza da 5 a 40 Gbps.
Attualmente, Xindeli è in grado di lavorare sonde di piccolo diametro: testa p: 0,06 mm / tubo dell'ago p: 0,10 mm.
